据J.P. Morgan（通过 @Jukanlosreve）流露，英伟达策划于来岁推露面向AI与HPC的Vera Rubin平台开yun体育网，这可能会对AI硬件供应链带来紧要变化。英伟达策划向配结伴伴提供已竣工拼装的Level-10（L10）VR200贪图托盘，其中所有这个词贪图硬件、冷却系统和接口均事先安装。此举将使主要ODM的联想和集成责任大幅减少，谴责其责任背负，但也会压缩其利润空间，转而惠及英伟达。当今此信息仍属非官方。

从VR200平台起，英伟达据称正准备经受全套L10贪图托盘的坐褥，这些托盘预装Vera CPU、Rubin GPU以及冷却系统，而不再让超大界限用户和ODM配结伴伴自行构建主板和散热有规画。这并非英伟达初次向配结伴伴提供部分集成的就业器子组件在GB200平台时，它曾委派竣工的Bianca主板并预装重要组件。但是，其时可视为L7–L8级别的集成，如今答复称公司正计议全部鼓动至L10，整托盘的拼装——包括加快器、CPU、内存、网卡、供电硬件、中平面接口以及液冷冷板——当作预装、已测试的模块出售。

若上述信息属实，英伟达确乎会向配结伴伴发货L10贪图托盘（其老本约莫占就业器总老本的90%），那么英伟达只会留住机架层面的集成责任，而非就业器联想。配结伴伴仍需自行构建外壳、凭证需求集成电源、安装侧车或CDU进行机架级散热、添加自有BMC与料理软件栈，并完成最终安设和测试。这些任务在运营上必不行少，但并未在硬件层面变成履行性的互异化。

此举有望缩小VR200的投产周期，因为英伟达的配结伴伴无需在里面完周到部联想，且可凭借英伟达与EMS（最有可能是富士康当作主要供应商，随后是广达和纬创——虽属推测）的奏凯协议终了界限化，从而谴责坐褥老本。举例，黄仁勋最近展示的Vera Rubin Superchip板卡接管极其复杂的联想、超厚PCB以及全固态元件。联想此类板卡耗时且老本腾贵，交由特定EMS代工制造显得相等合理。

据J.P. Morgan报谈，一颗Rubin GPU的功耗已从1.4 kW（Blackwell Ultra）擢升至1.8 kW（R200），甚而2.3 kW（此前未公布的TDP，针对未公开的SKU，英伟达对Tom's Hardware的置评央求给予推辞），而更高的散热需求亦然转向整托盘供货而非单独组件的动因之一。但是，供应链音书东谈主士流露，包括微软在内的多家OEM、ODM以及超大界限用户正检修极为先进的散热有规画，如浸没式和镶嵌式冷却，这进一步展示了他们的技能积贮。

因此，英伟达的配结伴伴将从系统联想者的扮装转动为系统集成、安装及撑抓提供者。他们仍细密企业功能、就业协议、固件生态及部署物流等责任，但就业器的“中枢”——贪图引擎——已被英伟达固定、表率化坐褥，而不再由OEM或ODM自行研发。

此外，东谈主们不禁要计算，基于Rubin Ultra平台的英伟达Kyber NVL576机架级搞定有规画将何去何从。该有规画策划与800 V数据中心架构同步推出，旨在终了兆瓦级机柜甚而更高规格。当今独一的问题是开yun体育网，英伟达是否会进一步擢升其在供应链中的份额，举例膨胀至机架层面的举座集成。